為創造產業與學界深度交流機會，落實學界創新技術之應用價值，「IMPACT臺灣智財加值營運管理中心」規劃於110年10月26日(二)辦理「大專校院暨產業交流技術媒合會」，搭建產學雙方一對一實體會談模式之媒合平臺。本次活動將聚焦挖掘「機械及製造」、「生技醫療」、「電資通訊」、「能源及環境科技」、「材料科技」、「文創及設計」、「管理及服務」等七大領域之學界技術能量，敬邀 本校教師踴躍投件。

投件須知

1. 受理期間：即日起至2021年8月13日(五)下午5點止，逾期恕不受理。
2. 應備資料：

 (1)   附件2.技術海報(分7大領域)

請填寫技術海報，並將一項技術分別儲存為一個簡報檔，檔名請設定為 附件2.技術海報—該項技術名稱。 (海報填寫方式請參考附件4)

 (2)   附件3.工研院專案-學界技術推廣媒合案件資料表

另本年度IMPACT臺灣智財加值營運管理中心與工研院成立合作專案，共同推廣學界成熟技術/專利，若同時有意透過此專案授權IMPACT臺灣智財加值營運管理中心推廣技術/專利，請填寫附件3.，並以一項技術儲存一個Word檔，檔名請設定為 附件3.工研院專案—該項技術名稱。

3. 技術件數：不限件數，但建議以接近市場之成熟技術為宜
4. 遞件方式：上述資料填寫完成後，請email至yijielin@nycu.edu.tw，信件主旨請註明「IMPACT大專校院暨產業交流技術媒合會徵件」。

「大專校院暨產業交流技術媒合會」活動資訊

1. 辦理時間：110年10月26日（二）上午10時至下午5時
2. 辦理地點：集思臺中新烏日會議中心3F（臺中市烏日區高鐵東一路26號）
3. 辦理模式：本媒合會採產學雙方一對一實體會談模式，每場次媒合會談為30分鐘（無技術展覽）。
4. 相關費用：全程免費，惟因參與本媒合會所產生之差旅費或其他費用請自行負擔。
5. 配合事項：本次活動結束後，IMPACT臺灣智財加值營運管理中心將定期追蹤後續媒合情形，以利評估媒合會成效，並適時提供相關資源推展進一步媒合機會，敬請協助配合。