有關113年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將開放受理，敬請有意參與提案之單位參考「申請注意事項如附件」辦理。

重點事項如下：
一、申請期限：即日起至113年1月31日(三)止
二、參與專案廠商：
* 專案參與廠商至少10家(含)以上，最多不超過12家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為5家(含)以上)
* 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市
* 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)
* 參與廠商至少50%不得與上一年度重複
* 廠商3年內最多參與協助2年

三、 申請方式：依金屬工業研究發展中心分包計畫規定，由學校團隊以紙本方式郵寄至計畫各區聯絡窗口，期限以郵戳日期為憑，逾期概不受理。
四、學校團隊申請請提交以下紙本資料：(如附檔或自金屬中心網站下載應用)
1. 合作研究計畫申請表：一式2份
2. 專案提案計畫書：一式2份

五、其他：
(一)  所有申請本計畫之專家與廠商，均應提案前至計畫網站(<https://sita.mirdc.org.tw/login> https://sita.mirdc.org.tw/login)登錄基本資料；未完成登錄者，將不受理申請。(已登錄過者無須重復登錄)

(二)  除紙本文件外，相關申請文件(含廠商工作及同意表、專家團隊基本資料表、個資同意書、廠商登記證明文件掃描檔等)及電子檔，請於完成後上傳至本計畫網站確認完成送件。

六、所檢送113年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項」，如相關內容及規定有變動請以計畫正式公告為準。

其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。

【聯絡資訊】

北區(含離島)

聯絡人：金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐
E-mail： shuyi560@mail.mirdc.org.tw
電話：02-23918755分機118
收件地址：100台北市中正區重慶南路二段51號2樓

中區

聯絡人：金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐
E-mail： wanying@mail.mirdc.org.tw
電話：04-23502169分機724
收件地址：407台中市西屯區工業區37路25號

南區(含離島)

聯絡人：傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐
E-mail： arielyang@mail.mirdc.org.tw
電話：07-3517161分機6221
收件地址：811高雄市楠梓區朝仁路55號