技轉公告
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技轉公告：碳化矽基板Backside Via hole製程技術
2020.03.01
鄭雅玲
Chengyaling@nctu.edu.tw
一、技術名稱：碳化矽基板Backside Via hole製程技術
二、廠商資格：
- 產業類別: 電機、電子、光電、生醫、機械、材料、化工
2.應有之研究或技術人員: 具相關領域之專業人員
3.其他條件:無
其餘應符合本校技術移轉相關規定。
三、申請方式：逕向研發處產學運籌中心詢問相關資訊