技轉公告

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[技術讓與遴選廠商公告] 自適應物理不可仿製功能(PUF)的穩定集成電路技術及專利申請權3件。

2023.12.06


胡小姐

03-5712121 #31689

lisahu@nycu.edu.tw

[技術讓與遴選廠商公告] 自適應物理不可仿製功能(PUF)的穩定集成電路技術及專利申請權3件。

 

一、本技術係為自適應物理不可仿製功能的穩定整合與多元密鑰機制,使自適應物理不可仿製功能,可以更加完善執行。並且以多元密鑰的機制,降低密鑰洩漏的風險以及創建隔離提供安全性,藉此為不同利害關係人和應用程式提供更加安全的運行通道。

讓與內容為本技術及專利申請權三件(包含一個台灣申請中專利,兩個美國申請中專利(包含一項臨時案)。

二、廠商資格:

  1. 產業類別: 電機、電子、半導體、其他。
  2. 應有之研究或技術人員: 具相關領域之專業人員
  3. 其他條件:無
  4. 應符合本校技術移轉相關規定。

三、申請方式:請向研發處產學運籌中心詢問相關資訊。