技轉公告

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[專利技術技轉/讓與遴選廠商公告] 相控陣列天線等專利技術共12件

2024.03.22


陳怡文

03-5131436

yiwen@nycu.edu.tw

一、技術授權清單

技術名稱

技術摘要

相控陣列天線

技術子項一:8X8開發垂直貼片式天線與陣列。

技術子項二:8X16開發垂直貼片式天線與陣列。

技術子項三:可二維波束掃描和可擴展之毫米波5x5相控陣列。

技術子項四:創新多層板3D雙曲面空腔結構增加垂直貼片天線。

技術子項五:超薄型毫米波磁電偶極雙極化寬頻天線技術。

技術子項六:超寬頻毫米波槽孔耦合梳狀超穎表面貼片天線。

技術子項七:基板集成波導饋電腔支持雙極化貼片天線。(本子項七即為專利TWI740551B、US11145983B1)

技術子項八:應用於毫米波行動通訊之超寬頻雙極化微薄型差動式磁電偶極天線。

技術子項九:基於雙孔徑準端射差動式毫米波封裝天線設計。

技術子項十:用於毫米波5G 接入點的具有物理傾斜度的薄型共享輻射器ACS 饋電正交模式分集天線。

二、專利授權清單:

學校編號

專利名稱

申請國別

證書號

專利權
有效期間


 19(專)A105 

 

基板合成波導饋入背腔雙極化貼片天線

TW

TWI740551B

2021/09/21

~2040/06/22


 19(專)A105 

 

Substrate-integrated-waveguide-fed cavity-backed dual-polarized patch antenna

US

US11145983B1

2020/09/29

~2040/09/28

 

三、廠商資格

  1. 產業類別: 電機、電子、半導體、醫材、生物技術、其他。
  2. 應有之研究或技術人員: 具相關領域之專業人員
  3. 其他條件:無
  4. 應符合本校技術移轉相關規定。

四、申請方式:請向產創處IP智權管理及推動中心中心承辦人聯繫。