技轉公告
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[專利技術技轉/讓與遴選廠商公告] 相控陣列天線等專利技術共12件
2024.03.22
陳怡文
03-5131436
yiwen@nycu.edu.tw
一、技術授權清單
技術名稱 |
技術摘要 |
相控陣列天線 |
技術子項一:8X8開發垂直貼片式天線與陣列。 技術子項二:8X16開發垂直貼片式天線與陣列。 技術子項三:可二維波束掃描和可擴展之毫米波5x5相控陣列。 技術子項四:創新多層板3D雙曲面空腔結構增加垂直貼片天線。 技術子項五:超薄型毫米波磁電偶極雙極化寬頻天線技術。 技術子項六:超寬頻毫米波槽孔耦合梳狀超穎表面貼片天線。 技術子項七:基板集成波導饋電腔支持雙極化貼片天線。(本子項七即為專利TWI740551B、US11145983B1) 技術子項八:應用於毫米波行動通訊之超寬頻雙極化微薄型差動式磁電偶極天線。 技術子項九:基於雙孔徑準端射差動式毫米波封裝天線設計。 技術子項十:用於毫米波5G 接入點的具有物理傾斜度的薄型共享輻射器ACS 饋電正交模式分集天線。 |
二、專利授權清單:
學校編號 |
專利名稱 |
申請國別 |
證書號 |
專利權 |
|
基板合成波導饋入背腔雙極化貼片天線 |
TW |
TWI740551B |
2021/09/21 ~2040/06/22 |
|
Substrate-integrated-waveguide-fed cavity-backed dual-polarized patch antenna |
US |
US11145983B1 |
2020/09/29 ~2040/09/28 |
三、廠商資格
- 產業類別: 電機、電子、半導體、醫材、生物技術、其他。
- 應有之研究或技術人員: 具相關領域之專業人員
- 其他條件:無
- 應符合本校技術移轉相關規定。
四、申請方式:請向產創處IP智權管理及推動中心中心承辦人聯繫。